Kaedah sambungan yang paling biasa untuk paip dan kelengkapan PERT ialah kimpalan gabungan punggung. Kaedah ini mempunyai kelebihan berikut: ia menghapuskan keperluan untuk kelengkapan elektrofusi, mengurangkan kos projek; dan ia memudahkan penyelenggaraan mesin dan alatan. Kimpalan gabungan punggung menggunakan mesin kimpalan punggung, di mana sambungan yang dikimpal dibetulkan dan disambungkan dengan penyejukan. Kimpalan paip dan pemasangan PERT secara amnya melibatkan tiga peringkat: pemanasan, pensuisan, dan kimpalan punggung.
Pengenalan Proses Kimpalan
Penyediaan Bahan: Kebulatan paip yang digunakan untuk kelengkapan kimpalan hendaklah melebihi nilai standard. Elaun pemotongan 10-20mm hendaklah ditinggalkan semasa pemotongan.
Pengikat: Untuk sambungan paip PE-RT, kedua-dua paip yang hendak dikimpal hendaklah diletakkan pada permukaan rata dan diapit mengikut pemasangan kimpalan. Gantikan pengapit asas, pilih slip yang sesuai, dan pastikan bahagian paip yang dikimpal diapit dengan betul sebelum dipotong.
Memotong: Keluarkan kekotoran dan lapisan oksida dari muka hujung bahagian paip yang dikimpal, memastikan kedua-dua muka hujung sambungan licin dan rata.
Penjajaran: Penjajaran antara dua bahagian paip yang dikimpal hendaklah diminimumkan. Penyelewengan besar boleh menyebabkan penumpuan tekanan. Penyelewengan tidak boleh melebihi 10% daripada ketebalan dinding.
Pemanasan: Pastikan bahan cair mencukupi untuk membenarkan resapan molekul semasa kimpalan punggung gabungan.
Penukaran: Tempoh dari akhir pemanasan hingga permulaan kimpalan punggung gabungan dipanggil tempoh penukaran. Untuk kualiti kimpalan punggung gabungan yang optimum, lebih pendek tempoh, lebih baik.
Kimpalan punggung-panas: Ini merupakan langkah kritikal dalam proses kimpalan.
Penyejukan: Disebabkan oleh kekonduksian haba bahan plastik yang lemah, kadar penyejukan juga perlahan. Bahan kimpalan mengecut, dan proses pembentukan struktur perlahan dalam tempoh yang lebih lama. Oleh itu, penyejukan kimpalan mesti dijalankan di bawah tekanan tertentu.
